1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

1.引言

21世纪以来，随着微电子信息技术的发展，这推动了人们将电子产品往微型化、数字化、功能化及高可靠性等方面的发展。其中低温共烧陶瓷技术(low temperature cofired ceramic，ltcc)实现了电子基板材料的高传播速度、高布线密度及低损耗等性能指标，从而被广泛地应用于基板材料、封装材料以及微波器件材料等，目前已经应用于便携式电子装置如移动电话、pda、蓝牙设备及超级电脑等^[1]。

低温共烧陶瓷技术（ltcc）是近年来人们越来越重视的多学科交叉的整合组件技术，涉及材料科学、电路设计 、微波技术等广泛领域。因其优异的电子、热机械特性己成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式它采用厚膜材料，根据预先设计的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次烧成，是一种用于实现高集成、高性能的电子封装技术。目前，ltcc材料在日本 、美国等发达国家已进入产业化、系列化和可进行材料设计的阶段^[2,3]。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

一、研究内容：

本课题针对目前cao-al₂o₃- b₂o₃-sio₂系低软化点玻璃体系存在的问题，从应用的角度出发，通过玻璃配方的设计、玻璃熔制过程、粉料制备工艺以及最后的成型工艺，深入讨论了硼硅酸盐玻璃基陶瓷的低温烧结机制对其性能的影响。加入适当质量分数的al₂o₃陶瓷，用烧结法制备能与ag低温共烧烧结的复相陶瓷。

二、研究难点及研究工作要求：