文 献 综 述 1 引言 随着信息通讯的快速发展，宽带和高频技术的各种应用不断的涌现，电子产品朝着小型化、多功能化、高可靠和低成本方向不断更新换代[1]。

这就对基板材料有了更高的要求，如果还停留在一维电路设计，电子产品的多功能化将导致产品的体积的不断增大，不可能同时实现小型化，那就需要电路设计由一维平面转换到三维结构，基板材料也就需要转为多层结构，在其内部置入各种高频功能和无源器件，而不是仅仅安置在单层的表面。

许多新型的组件整合技术应运而生，如低温共烧陶瓷技术（LTCC）、多芯片组件技术（MCM）和芯片尺寸封装（CSP）技术等，其中LTCC技术具有高频高Q特性，优于普通PCB电路基板的热传导特性，成为目前电子元件集成化的主流方式，在很多领域有着非常广泛的应用[2; 3] 2 LTCC概述 2.1 介绍 低温共烧陶瓷（LTCC）技术是在传统印刷电路板技术的基础上发展起来的一种新型集成多功能电子芯片[4]技术，它可以将无源器件集成到一个整体的、高可靠性的、坚固的LTCC模块中。

这些模块由若干层基片材料组成，基片材料中含有埋置元件，如电容器、电感器、电阻、谐振器和滤波器。

它们与三维带状线电路相连接。

利用低介电常数(K) LTCC基材和相关的高导电金属，如金和银，在无线通信领域的应用前景有很大潜力。

LTCC技术作为多层陶瓷制造技术[5; 6]，在很多领域都有重大意义，简单来说，是把符合要求的无机粉料（如陶瓷、玻璃/陶瓷粉料）制成流延浆料，通过流延成型制成厚度精确、平坦且致密的生料带，借助激光打孔、注浆、丝网印刷等工艺，在每一层生料带上形成一定功能的电路，连接所需元件，然后在一定条件下叠压切割，于小于900℃的温度下烧结，用来高密度立体多层封装芯片等，具有高可靠性、高集成度等诸多优点[7]，这一技术是1982年由美国休斯公司开发出来。

目标LTCC基板材料应具有介电常数和介质损耗低、导热系数高、热膨胀系数低(接近Si和GaAs)、抗环境应力能力强、成本低等特点。

LTCC基材通常包含多相。

多相体系的性质不仅取决于各相存在的性质和程度，而且还取决于各相的形态、连续性和连通性[8，9]。