文 献 综 述

1引言

微波介质陶瓷(MWDC)是一种新型电子材料，作为滤波器、谐振器等核心微波元件广泛应用于现代移动通信、卫星广播、无线电遥控等领域。近年来通讯技术的迅速发展，要求微波介质陶瓷为基础的微波电路元器件小型化、轻量化、集成化及高可靠性^[1]。

在这种应用过程在，LTCC技术是使用最广泛的。目前研究的LTCC封装材料主要以微晶玻璃^[17]、玻璃/陶瓷^[2]两类体系为主。低温共烧陶瓷由陶瓷填充相和玻璃粉复合组成在选择陶瓷相要考虑微电子器件的对介电性能的要求，通常有氧化铝、莫来石、堇青石、钛酸钡、铁氧体等^[6]。玻璃/陶瓷复合体系是借助低软化点玻璃，在低温实现玻璃复合陶瓷的烧结^[3]。该复合材料体系由于在各项性能的可设计上具独到优势，因而成为研究热点之一^[4]。多元玻璃的复杂组成及其玻璃粉料的处理工艺，对后续玻璃/陶瓷复合料流延生料带的制备及其低温共烧陶瓷的微观结构和性能，均有着很大的影响。复相陶瓷是在陶瓷相中加入低熔点的玻璃相，烧结时玻璃软化，黏度下降，增加了液相传质，从而可以降低烧结温度^[5]。钙铝硼硅玻璃粉末（CABS）就是一种目前研究的用以改善陶瓷性能的掺入料。

流延成型又称带式浇注法、刮刀法，是一种目前比较成熟的能够获得高质量、超薄型瓷片的成型方法，已被广泛应用于独石电容器瓷片、厚膜和薄膜电路基片等先进陶瓷的生产。这种方法具有速度快、自动化程度高、效率高、组织结构均匀、产品质量好等特点。目前流延成型已成为生产多层电容器和多层陶瓷基片的支柱技术，同时也是生产电子元件的必要技术。流延基片品质问题是目前LTCC技术发展的瓶颈^[15-16]，LTCC流延浆料主要是通过控制粉料的颗粒度、流延粘结剂的比例、流延工艺等手段实现。高品质流延浆料是获得性能优良的生料带的前提，浆料流动性的好坏不但直接影响到浆料的制备及流延成型工艺的各步操作，且对素坯的性能有着重要的影响^[7]。

2影响钙铝硼硅玻璃粉末（CABS）玻璃-陶瓷的性能的因素

2.1硅烷偶联剂

采用硅烷偶联剂对CABS玻璃/α-Al2O3复合粉体进行表面改性，流延浆料体系为Hersh

el Bulkley型流体。在适量的硅烷偶联剂用量条件下能够得到较低的浆料黏度。当硅烷偶联剂用量为质量分数2%时，浆料的黏度最小且流动性最好。在添加不同含量偶联剂后，试样物理性能逐渐得到改善。在添加硅烷偶联剂质量分数为2%时，试样的相对介电常数为7.89，介电损耗为0.1#215;10^#8211;3，体积密度为3.05g#183;cm^#8211;3。硅烷偶联剂中的烷氧基(#8212;OC2H5)与粉体表面的Si#8212;OH发生了键合，浆料的分散性得到改善。在烧结过程中偶联剂含有的Si4 与玻璃体系中Al³ 、Ca² 形成了钙长石附着在氧化铝的表面使得玻璃相与陶瓷颗粒紧密连接，改善玻璃陶瓷的流变及烧结性能^[8]。

2.2不同粒径α-Al2O3