1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述 一、论文研究背景与意义 进入21世纪，经济全球化的发展使得信息产业对世界经济产生了很大影响，而信息产业中关键性支柱产业就是半导体制造业,这使得半导体制造业成为各界研究的热点，各国政府也重视起半导体制造业。

从上世纪七八十年代开始，大陆的半导体产业慢慢萌芽，自2000年以来，中国集成电路行业迎来了产业发展的黄金时期, 2013年,国发4号文发布后的第三年，为落实4号文出台了《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》以及《国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》等一系列细则[1]。

但伴随国际集成电路市场和技术全面转产工艺芯片产品，同时封装技术也己进入商用化的量产阶段，我国集成电路产业还将面临更加严峻挑战。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

一、研究目的 本 本文通过对半导体封测行业质量管理的理论和质量管理体系的研究，分析半导体封测质量控制体系，质量控制发展情况及其面临的问题；探讨日月光昆山公司目前的质量控制方法以及其针对面临问题的改进：找出出目前质量管控存在的缺陷，提出改善的方向。

希望对中国半导体制造产业提高产品质量、提升企业竞争力有所帮助。

二、主要研究内容 本文以昆山日月光为研究对象，主要研究该企业质量控制体系，质量控制发展情况及其面临的问题并提出自己的改善思路与流程。