文 献 综 述 1 引言 近些年，随着电子通信产业的突飞猛进，各种电子产品向轻量、小型、高频以及数字信息化的方向飞速发展，从而促使对电子器件提出了可靠性高，性价比高，集成性高，尺寸微小等的更高要求。

特别是在通讯产业上，对尺寸和可靠性的要求非常高，而微波介质陶瓷正是通讯材料的基础。

通过科学工作者们研究发现,低温共烧陶瓷具有高度的集成性,设计的灵活性,以及空间布局多样性等优点适用于以上的性能要求,并且已经成为设计和制造电子通信产品的主要技术之一。

实现低温工烧的途径由于许多,但是目前,通过在电子陶瓷里加入低软化点玻璃来降低烧结温度[1],这种做法是最廉价的,因此在工业上被广泛使用，已被旭硝子、杜邦、富士通、日立等国际著名电子产品生产商所采用。

2 LTCC概述 LTCC(低温共烧陶瓷)技术是20世纪80年代兴起的新型材料技术，是通过低温烧结,可将不同成分的陶瓷粉制成致密并且厚度精确的生瓷带，并可在生瓷带上，通过激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺绘制出所需要的电路图形，并可将多个被动组件埋入多层陶瓷基板中，然后通过叠压在一起，内外电极可分别使用金、银、铜等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。

低温共烧陶瓷是相对于高温共烧陶瓷而言。

高温共烧陶瓷是用一些像钨、锰、钼等高熔点、低电导率的金属作为导电介质的，而LTCC的导电介质[3]是熔点低、电导率高的金、银、铜等金属。

因此使用高温共烧陶瓷技术要在1600。

C左右的温度下对低电导率布线金属进行处理是非常困难的，而Ag、Cu电介质的熔点分别只有961摄氏度和1083摄氏度，并且在价格上与钨、锰、钼相比也便宜了很多。

LTCC相比于其他的集成技术还有如下的优点，如陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。