文献综述 1. 引言 随着科技的发展，电子通信设备向着轻量化、高带宽、低延时、低功耗、大范围、高可靠的方向发展。

要求通行器材的组成器件要向小、轻、快的方向发展。

在常见的无线通信设备中，又按照使用不同的频段分为低频（LF 30-300KHz）、中频（MF 0.3-3MHz）、高频（HF 3-30MHz）、甚高频（VHF 30-300MHz）、超高频（UHF 0.3-3GHz ）、特高频（SHF 3-30GHz），其中波长在0.1mm-1m之间的频段被称为微波。

该频段的拥有通信带宽大、抗外界干扰能力强、通信灵活性大、天线增益高、方向性强、成本低、搭建快等优点，使之成为当前无线设备发展的重点。

在信息化技术革命中，汽车定位、个人移动通信等移动通信终端设备以及卫星电视、微波医疗仪等都在民用领域得到快速的发展，使得微波技术在民用和军用产品中的应用需求越来越旺盛，极大的促进了微波技术的研发[1] 而微波器材一般包括天线、发射机、接收机、调制器、多路复用设备以及电源、自动控制设备等。

在微波通信设备的电路中应用最广泛的就是微波介质陶瓷，被应用于介质谐振器、滤波器、介质波导回路、微波级电容、全双工器、天线等微波元器件 [2]。

为了满足微波元器件小型化、轻量化、低损耗等特点，这就需要不断提高介质陶瓷的介电性能，开发出拥有高的介电常数、高品质因数、同时谐振温度系数更加趋紧于零的微波介电陶瓷。

这也是近几十年以来国内外相关科研人员研究的重点。

2. 微波介质陶瓷材料的概述 2.1微波介质陶瓷材料的发展 1939年，B．Q．Richtmeyer [4] 首先从理论上提出了高品质因子、低损耗的介电陶瓷材料可以代替金属谐振器的设想，但此类材料并没有得到重视从而飞速发展。

到1960年，A.Okaya首次采用TiO2单晶来制作小型化微波介质谐振器。