摘 要

CBS低温共烧材料的研究

LTCC(Low Temperature Co- fired Ceramic)材料和器件技术可以满足现代电子封装领域小型化、往更轻的方向变化以及功能集中化的发展目的，到现在为止快成为很具有发展前景的电子集成技术。同时随着电子技术和信息数字化产品的发展，LTCC器件向着更小化的方向发展，往宽频的方向发展，往更高的性能发展，与此同时有要求有更小的介电损耗方向发展。这对低温共烧材料的材料提出了更高的要求。

本实验的主要内容是进行粉料有机添加剂（如分散剂、粘结剂等）对CBS流延体系的影响，还有对流延出来的生料带各项性能的影响。本实验涉及的主要内容和相关材料的知识主要为材料类的相关专业知识、材料科学基础、材料测试方法、陶瓷基复合材料、陶瓷材料工艺学以及材料科研导论等。

在实验中，按照以下实验步骤进行实验：1.将破碎的CBS微晶玻璃进行细磨，到达一定粒度后进行干燥处理，接着在粉料里加入有机溶剂、粘结剂、增塑剂、分散剂还有相关的一些助剂，最后配制成可以流延的浆料，然后进行流延；2.实验的流延的流程为：粉料、溶剂和分散剂进行第一次混合，增塑剂、粘结剂进行第二次混合，流延成型，压片、-烧成、性能测试、-结果整理分析；3.研究调整有机配方比例对浆料固含量和生料带密度的影响并得出规律,最后经过试验得到加入硅烷偶联剂为1.5wt%的时候，生料带的各项性能最好。

关键词： LTCC 改性 CBS微晶玻璃

Abstract

Study on CBS Low Temperature Co - firing Material

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) materials and device technology to meet the modern electronic packaging field of miniaturization, lightweight and integrated development requirements, has become the most potential for the development of passive integration technology. At the same time with the development of information technology and electronic digital products, the development of devices tend to miniaturization, broadband, high performance and low loss, which soft ferrite material put forward higher requirements.The main contents of this paper are to study the effect of organic additives (dispersants, binders and so on) on the properties of CBS casting system and its raw material. The main subjects and knowledge areas involved in this subject are inorganic chemistry, physical chemistry,materials science foundation, material testing method, material research introduction, material physical properties, functional ceramics, ceramic materials technology and so on.

In the experiment, the following experimental steps were carried out according to the following experimental steps: 1. The crushed CBS microcrystalline glass was finely ground to reach a certain particle size and then dried. The resulting powder was added with organic solvent, binder, plasticizer, dispersant And other additives are arranged to cast the slurry, and then cast; 2. The casting process used: powder, solvent and dispersant for the first time mixing, plasticizer, the second agent The results show that the ratio of organic formula to the solid content of raw material and we can obtain the density of raw material and the law.

Key words: LTCC modified CBS glass - ceramics

摘要 I

Abstract II

第一章 绪论 1

1.1 LTCC概述 1

1.1.1 低温烧结的方法 1

1.1.2 流延成型工艺 2

1.1.3陶瓷粉体 2

1.1.4 溶剂 3

1.1.5 分散剂 3

1.1.6 粘结剂 4

1.1.7 增塑剂 4

1.2 LTCC的研究进展 5

1.3 LTCC材料及器件发展方向 6

1.4 论文的提出和研究意义 6

第二章 实验部分 8

2.1 实验原料 8

2.2 实验设备 9

2.3实验内容 10

2.3.1制备CBS玻璃粉末 10

2.3.2实验流程 10

2.4体积密度测试 12

2.5介电性质测试 12

第三章 数据处理与讨论结果 14

3.1锆球与锆柱球磨效率对比 14

3.2球磨不同时间生料带密度 15

3.3改性后的粉料红外图谱分析 15

3.4改性后的粉料接触角变化 16

3.5改性后的流延生料带的密度 17

3.6改性后的烧片的密度 18

3.7介电性能的测试 20

第四章 结论 22

参考文献 23

致 谢 25

第一章 绪论

由于现代的相关电子理论的发展，还有电子生产技术的进步，电子相关的材料逐渐成为人类社会进步的阶梯，在国民经济这一部分中也成为重要的基础材料。作为一种十分重要的电子信息类材料，这种功能材料广泛的应用在人类间互通消息、电子传递、电子自行控制、家里用的电器等电子产品之中。从人类开始研究电子材料开始已经有相当一大段历史时间了，并且它的品种很多。再进入二十一世纪以后，电子材料的发展更是健步如飞，发展的势头势不可挡，一个个有着更好性能的电子材料被陆陆续续的开发出来，而且一步一步的进入社会的发展中，更有的进入家庭^[1]。

1.1 LTCC概述

低温共烧技术（LTCC）)在电子组装中扮演重要角色应用程序。由于金属电极有限的烧结温度能力,如Ag或Cu。LTCC的烧结温度低于900℃，其需要量很大[1]。LTCC同时对电子行业也有着很大的重要性，其用于制造更小的无线频率组件以及满足在无线通讯设备的微型化的需求^[2]。关于不同介电常数的共烧电介质的研究已经开展了很多年以满足不同无线频率的范围。但是，因为低介电常数材料在通讯系统中的高信号传输速度，它仍然是最受欢迎的材料^[3]。

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