1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

近年来，移动通讯、卫星通信、军用雷达、全球卫星定位系统（gps）、蓝牙技术、无线局域网等现代通信技术得到了快速发展。这些通信装置中使用的微波电路一般由谐振器、滤波器、振荡器、衰减器、介质天线、微波集成电路基片等元件组成，微波介质陶瓷（mwdc）是其制备的关键基础材料。用微波介质陶瓷制作的元器件具有体积小、质量轻、性能稳定、价格便宜等优点。目前，微波介质陶瓷得到了广泛而深入的研究，其市场也迅速扩大，在现代通信工具的小型化、集成化、高可靠性等方面发挥着越来越重要的作用^[1]。此类材料在性能上应满足以下要求：以便于器件的小型化；尽可能高的介电常数εr，；尽可能小的介电损耗tanδ或高的品质因子q值（q=1/tanδ，常用q#183;f来表示），以保证优良的选频特性；趋于零的谐振频率温度系数τf（τf=-α-τε/2，式中α和τε分别表示材料的热膨胀系数和介电常数温度系数），从而保证器件良好的温度稳定性。此外，还要求有低的成本。

微波介质陶瓷是指应用于微波频段（300mhz-3000ghz）电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷。它不仅可以用作微波电路中的绝缘基片材料，也是制造微波介质滤波器和谐振器的关键材料^[2]。关于介质谐振器的研究可以从rayleigh在1897年提出了介质波导管的概念开始，而在随后的1907年debye提出了球形介质谐振腔，但是这种早期的谐振器采用金属空腔做成，体积较大，实际应用很困难。直到1939年，richtmyer从理论上对于电介质材料用作微波电路谐振器的可能性作出了论证，但由于当时还未找到综合介电性能比较优异的材料，而且可用的材料的种类太少，其性能都不能满足实际应用的要求，因此大大阻碍了截至谐振器的发展^[3]。1940年以来，雷达等空间探测技术的发展在军事上凸显出了重要的作用，微波介质材料的研发才重新受到重视。之后，一系列具有良好微博介电性能的微波介质陶瓷材料相继的被发现，同时满足了微波谐振器高性能、小型化及价格低的应用需要，使得微波介质陶瓷材料得到了迅速发展^[4-6]。

微波介质陶瓷具有损耗低，频率温度系数小，介电常数高等特点^[7]。为了适应移动通讯与卫星通讯等方面的迅速发展，国际上对微波介质陶瓷的研究与开发应用愈来愈重视。目前对微波介质陶瓷的研究开发主要围绕如下几个大方向开展：①追求低损耗的极限，研究已有材料的低损耗化；②探索更高的介电常数（＞100乃至＞150）新体系；③频率捷变（电调）微波介质陶瓷^[8]。而关于高介电常数微波介质陶瓷的研究，主要从以下几个方面展开：（1）现有高介电常数材料体系的协调改性；（2）更高介电常数（εrgt;110甚至更高）的微波介质陶瓷新体系探索；（3）非线性电介质的微波应用。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题研究的是Ba2(VO4)2基微波介质陶瓷的掺杂及其性能研究。重点分析了介电常数、品质因数、谐振频率温度系数对微波介质陶瓷性能的影响；并且通过选择适当的工艺方法，如掺杂、固相反应法等，实现陶瓷结构的致密、均匀，从而提高陶瓷体的性能。

到目前为止，已经熟悉了实验的前几项基本流程，如配方设计，称料，混合，预烧，研磨，加添加剂，造粒，压片，烧成等过程，用阿基米德法测定样品的体积密度与吸水率；用LCR数字电桥、阻抗仪、Agilent网络分析仪测试介电性能；用X-衍射仪(ARLX#8217;TRA)进行相分析；用扫描电子显微镜(JSM-5900)观察试样表相情况与晶体生长情况。

同时分析烧结温度、升温速率保温时间对复相材料性能的影响，并找出对其性能影响的规律。制定出合理的实验计划和实验步骤，在规定的时间里达到预期的目的。