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N型萘二酰亚胺稠杂环芳烃合成及其光电性质研究开题报告

 2020-05-01 08:48:34  

1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)

文 献 综 述 1.摘要 自20世纪初,有机材料是基于碳原子的绝缘体的传统观念被打破,反之有机材料的光、电、磁性质逐渐开始被越来越多的科研工作者所认识,同时也吸引了越来越多的人员投入到研究有机材料在半导体器件应用的工作中。

相较于传统的无机半导体材料,有机半导体材料的优势在于:(1)有机材料可以通过化学手段修饰调制,以达到不同的功能需求(2)有机材料具有柔软性和可适应性,可以制备柔性显示器件(3)有机材料制备成本低廉(4)有机材料与生物体的相容性较高等等,因此对于有机半导体材料的深入研究对今后光电子学的发展意义重大。

2.机半导体材料 2.1 有机半导体材料的分类 机半导体材料种类繁多,按照不同的性质可以有不同的分类方法。

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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

近年来,相较于科研工作者对于p型半导体材料的研究,n型半导体材料的研究处于落后地位,高性能的p型有机半导体材料数量远多于n型材料,因此对于n型半导体材料的研究至关重要。

萘二酰亚胺(ndi)作为一种新型缺电子单元,具有高度平面性、良好溶解性、强#61552;-#61552;堆积和广泛可修饰性,是一种合格n型电子传输材料。

本人课程设计的方向是以萘四酸酐为原料对其逐步修饰,得到具有良好电子传输性质的几种n型材料之一,具体步骤如上图。

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