1. 毕业设计（论文）主要内容：

sn-bi共晶钎料由于具有熔点低、力学性能好以及成本低等优点而受到广泛的关注，被认为是传统sn-pb钎料的理想替代品，成为有潜力的无铅焊料之一 。常规凝固下sn-bi共晶钎料显微组织由初生sn相和共晶组织（sn相 bi相）组成。但bi相本身很脆，使得sn-bi合金脆性大，延展性小，加工性能差，难于加工成焊片。并且，sn-bi合金钎料在凝固过程中，bi易出现偏析导致组织粗大，特别是在长期高温工作时粗化更严重，导致合金塑性降低，甚至出现脆性破坏，从而严重影响焊接接头性能。

采用快速凝固技术制备共晶钎料薄带，可以获得具有成分偏析少的微晶合金，微结构的显著细化导致强度和塑性提高，对提高产品质量和生产效率具有重要的实际意义。采用速凝固技术制备sn-bi共晶钎料薄带，以改善钎料的加工性能和使用性能为目的，发展钎料薄带的新制备技术。

设计（论文）主要内容:

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告；

2.掌握快速凝固sn-bi共晶钎料薄带的制备方法；

3.掌握快速凝固sn-bi共晶钎料薄带的组织结构与性能的表征方法；

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4－6周：按照设计方案，制备sn-bi共晶钎料薄带。

第7－11周：采用xrd、om、sem、epma等测试技术对钎焊界面的物相、显微结构、性能进行测试。

4. 主要参考文献

[1] suganuma k. advance in lead-free electronics soldering [j]. current opinion in solidstateand materials science, 2001, 5(1): 55-64.

[2] lavernia e j, srivatsan t s. the rapid solidification processing of materials: science, principles, technology, advance, and applications [j]. journal of materials science, 2010, 45(2): 287-325.

[3] shalaby r m. indium, chromium and nickel-modified eutectic sn-0.7wt% cu lead-free solder rapidly solidified from molten state [j]. journal of materials science materials in electronics, 2015, 26(9): 6625-6632.