1.前言 近三十年来,由于用低温共烧陶瓷制作的电子元器件及基板材料具有小而轻,并且高频性能好等特点而得到了极大的关注,目前已经应用于便携式电子装置如移动电话、PDA 、蓝牙设备及超级电脑等。

目前一般认为LTCC 基板材料可分为三类:纯陶瓷，玻璃-陶瓷体系和微晶玻璃体系。

玻璃-陶瓷体系是通过添加低软化点玻璃来降低电子陶瓷材料的烧结温度来实现的。

由于该体系工艺相对简单,在各项性能的可设计上具有独到优势而得到了广泛应用。

玻璃 陶瓷体系是目前商用最多、技术最成熟的一类。

玻璃主要是为了陶瓷的致密化，这决定了微波介质陶瓷的介电性能。

玻璃 陶瓷体系具有介电常数可调、工艺性能好和介电常数低等优点。

这类材料可以实现介电常数可调和系列化发展，但是复合使材料不均匀，会产生力学等的不良影响，也有银扩散、翘曲等问题。

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2.微波介质陶瓷 微波介质陶瓷，是指应用于微波频段电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料。