1. 课题背景 近年来，随着建筑业的发展，室内室外各类陶瓷地砖的需求日益增加，同时与之相应的陶瓷地砖填缝剂的用量也逐渐增加，现有的陶瓷填缝剂主要可分为两类，分别是水泥基填缝剂和反应型树脂填缝剂。

而在具体使用过程中，水泥基填缝剂中水化生成的Ca(OH)2 遇水会将大量Ca 2 通过其内部的气孔和缝隙传递到陶瓷地砖表面，接着与空气中的CO2 发生反应生成CaCO3沉淀在表面，形成泛碱。

如果水泥碱性氧化物含量过高，加水搅拌后则会生成水溶性盐。

这些可溶性盐遇水后会迁移到材料表面，随着水分被蒸发后析晶为白霜状物质[1]。

而反应型树脂填缝剂在环境的影响下吸附杂质，逐渐老化，造成陶瓷地砖间的缝隙增大。

并且现有的反应型树脂填缝剂色彩单一，装饰效果差，使用寿命短。

现有的陶瓷砖墙填缝剂组成主要为硅酸盐水泥、英砂和添加剂。

一般的工艺方法是将填缝剂填满在陶瓷间的勾缝中并压实，再经过激光辐照或者火焰加热可进一步使填缝剂熔融，对陶瓷墙地砖缝隙进行填补和粘结[2]。

2. 微波烧结 微波烧结是利用微波具有的特殊波段与材料的基本细微结构耦合而产生热量，材料的介质损耗使其材料整体加热至烧结温度而实现致密化的方法。

它同传统的加热方式不同，传统的加热是依靠发热体将热能通过对流、传导或辐射方式传递至被加热物而使其达到某一温度，热量从外向内传递，烧结时间长，也很难得到细晶。