随着微电子信息技术的迅猛发展,电子、微电子和光电子元件日益向高功率、高密度、高集成与高运行速度的方向发展,这就要求基板材料能满足高传播速度、高布线密度和高稳定性等要求[1,2]。

低温共烧的陶瓷(LTCC)技术以其优异的电气特性和先进的制作工艺很好的适应了这一要求,为电子元器件及模块的小型化、轻量化提供了较好的解決方案,已经受到普遍关注井得到越来越广泛的应用 。

LTCC材料体系可以分为三类:破璃/陶瓷体系、微晶玻璃体系和单相陶瓷体系[1]。

玻璃/陶瓷体系的低温烧结一般是通过添加低软化点玻璃实现的,由于该体系工艺相对简单,在各项性能的可设计上具有独到优势而得到了广泛应用[3,4],除了材料体系外,生带技术对与整个LTCC技本至关重要,要获得性能优良的基板，必须要有性能优良的生带,生带在脱膜、保存和冲孔、叠层 热压等工艺过程中,都要求具有一定的强度和韧性[5],由于力学性能很少作为生带的性能指标出现在相关的文献和标准中,国内的研究也几乎为空白,因此,研究生带力学性能的影响因素和建立生带力学性能的评价指标显得尤为追切。

流延成型是薄片陶瓷材料的一种重要成型工艺，在混合集成电路（HIC）和多芯片模件(MCM)陶瓷封装上有着广泛的应用[6]。

它是在陶瓷粉料中加入溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂等成分，得到分散均匀的浆料，然后在流延机上制得要求厚度的陶瓷生料片的一种成型方法。

在流延成型过程中，各种有机添加剂的选择至关重要，它们能够显著影响浆料的流变性能以及生坯质量。

粉体颗粒在流延浆料中的分散性和均匀性会直接影响流延生坯的表观质量和烧结性能，从而影响基片最终的致密性、气孔率和机械强度等特性。

因此，必须选择合适的分散剂来提高流延浆料分散稳定性。

此外，为提高流延生坯强度和改善素坯膜的韧性及延展性，在浆料中必须加入粘结剂和合适的增塑剂[7]。