1. 毕业设计（论文）主要内容：

1. 查阅不少于20篇的相关资料，其中英文文献不少于5篇，完成开题报告。

2. 印制电路板耐高温保护膜材料的制备。

3. 耐高温保护膜材料的配方设计及其制作、评价。

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1、查阅印制电路板电路耐高温保护膜材料基本理论及其基础知识，国内外研究进展，完成开题报告。

2、耐高温保护膜材料制备及其表征。

3、成膜配方设计、制作、检测及其评价。

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

1、第1~2周：查阅文献，拟定实验方案，完成开题报告；
2、第3~14周：按研究方案开展实验，并结合实际情况进行优化和改进；
3、第15周：整理实验数据，撰写毕业论文。

4. 主要参考文献

[1] 林金堵. 有机可焊性保护剂的现状与未来[j]. 印制电路信息， 2008(11)：44-47.

[2] 史建卫. 无铅化 pcb 表面材料及工艺特点[j]. 电子工艺技术， 2011(5)：306-312.

[3] carano m. the evolution of organic solderability preservatives (osp) from a temporary protectant to a leadership position in surface finishing chemistry [j].circuit world, 2011, 37(2): 12-19.