1. 研究目的与意义（文献综述）

随着科技的发展，在 pcb 行业中代替热风整平工艺的 pcb 表面处理技术已有很多，例如无铅热风整平、化学浸锡、化学浸银、化学沉镍/金（enig）、有机保焊剂（osp） 等^[1-3]。 其中， osp 处理工艺作为 pcb 的最终表面处理（final finish）制程之一，具有成本低廉，操作简单，槽液维护方便，适应绿色环保生产方式，满足 rohs 指令，符合无铅化时代的要求等优点。

常见的有机可焊保护剂（osp）主要由咪唑化合物、小分子酸、长链酸、过渡金属离子、络合剂等组成。其中，咪唑化合物是主要成膜物质，该物质热稳定性的好坏，直接决定着 osp 膜层的性能。

2. 研究的基本内容与方案

有机可焊保护剂（organic solderability preservatives，简称 osp）可在印制线路板（pcb） 的待焊裸铜面上形成一层厚度为 0.2～0.5μm 的有机铜配位聚合物膜。 现在 osp 膜层的主要成膜物质为咪唑化合物，它实际上可以看作是早期使用松香或活性树脂为配方原料的各类预焊剂的延续和发展。

由于 osp 膜层的耐热性主要取决于所使用的主成膜物质，因此， osp 所用的咪唑化合物的发展变化就决定了 osp 产品的发展历程，目前大致已有五个世代。

3. 研究计划与安排

4. 参考文献（12篇以上）

[1] 林金堵. 有机可焊性保护剂的现状与未来[j]. 印制电路信息， 2008(11)：44-47.

[2] 史建卫. 无铅化 pcb 表面材料及工艺特点[j]. 电子工艺技术， 2011(5)：306-312.

[3] 张凡. 浅谈表面处理之 osp 制作工艺[j]. 电子电路与贴装， 2009(6)： 25-26.