1. 研究目的与意义（文献综述）

1目的及意义

1.1印制电路板概述、发展及现状

印制电路板（printed circuit board，pcb），是按照电气设计要求，通过在绝缘基板上配置金属导体线路，形成一种既可以支撑和固定电子元器件，又能够提供满足一定电气功能的电路板。印制电路板是电气化工业革命的产物，pcb产业是工业化和信息化的基础，几乎所有的电子产品都离不开pcb。因此，伴随着科技的不断发展和人们生活水平的逐渐提升，对pcb的需求是大幅度的增加。目前，印制电路板己成为绝大多数电子产品中电路互连线所不可缺少的核心组成部件，广泛应用于通信、军事、自动化、计算机等领域。特别在近年来，我国3c产品的普及和信息化的加强，使我国pcb产业的发展尤为迅猛，是目前世界上最大的pcb生产基地。

2. 研究的基本内容与方案

2.1炭黑的吸附反应原理

炭黑表面带有负电荷，钻孔后的孔壁树脂表面也带负电荷，同性离子相互排斥，不能静电吸附，直接影响炭黑的吸附效果。通过带正电荷的调整剂调节树脂孔壁，使树脂表面所带的负电荷被中和，甚至还能被赋予正电荷，而便于炭黑吸附。

3. 研究计划与安排

第1周：完成文献综述

2~4周：完成开题报告

5~10周：完成直接电镀实验及表征

4. 参考文献（12篇以上）

[1]李青. 电子产品的腐蚀与防蚀技术[j]. 电子工艺技术,1999,(01):32-34.

[2]张敏.印刷电路板的腐蚀行为及其影响因素研究[d].厦门大学,2008.

[3]战广深,殷正安. nacl溶液中氯离子浓度对铝合金电偶腐蚀的影响[j]. 材料保护,1994,(02):20-23.