1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述 1 研究背景 随着社会迅速发展，能源枯竭、环境污染等问题逐渐凸显出来。

随着科学技术的不断发展，研究无污染制冷技术并能持续发展已经显得尤为重要。

解决微电子元器件热量集聚的问题的方法是通过主动式制冷[1]，这是当前人们研究的热门课题。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

半导体制冷由于其无运动部件从而受到广泛关注，但由于其传热性能较低，无法广泛应用各个领域，而要对半导体制冷器的性能进行优化需先对半导体制冷器进行设计。

在热负荷为2kw, 冷流体平均温度为25摄氏度，被冷却物体平均温度为5摄氏度为前提条件下。

研究手段：通过计算模拟，计算出半导体制冷在最大cop和最大制冷量工况下，半导体的制冷量，cop，冷热端的温度，通过的电流以及冷却2kw所需的半导体制冷片数，并通过autocad画出半导体制冷片的结构图纸。