一、论文研究背景

随着全球制造业和信息技术的发展，以及国际制造行业水平的不断上升制造企业所面临的竞争越来越激烈，市场对产品的质量的约束和要求越来越多。市场的需要逐步提升了产品质量在企业管理中的地位，产品质量的优劣是决定企业在市场中能否取得销售份额的关键。

质量管理理论随着科学技术和经济水平的发展，经历了一个自然历史过程。新的质量管理思想一方面对传统管理思想保持了延续，同时采用先进管理思想对其进行了升华。质量管理方法主要经历了质量检验、统计质量管理、全面质量管理、计算机辅助质量控制系统阶段以及基于基因工程等现代方法的质量控制阶段。

为更加长久地取得竞争优势，企业必须重视客户的需求，以提高客户的满意度，从而依据客户的声音对产品进行不断地创新和改进。产品质量越来越成为商品销售的前提，质量的重要性越来越明显，然而，加工中刀具的磨损程度我们不得而知和振动等多因素存在，加工出的产品质量不断发生变化，很难达到客户的要求。

二、探针卡简介

在芯片测试企业中，也有一种类似于刀具的东西，叫探针卡（probe card）。探针卡是指晶圆测试（wafer test）中被测芯片（chip）和测试机之间的接触部件，主要应用于芯片封装前对芯片电学性能进行初步测量，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。其原理是将探针卡上的探针与芯片上的焊垫（pad）直接接触，导出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测晶圆的目的。它对前期测试的开发及后期量产测试的良率保证都非常重要，是晶圆制造过程中对制造成本影响相当大的重要制程。

下图即为探针卡图片：

整个测试机器分为测试机台，测试机头以及旁边的一台电脑用于输出测试结果以及做一些相关处理。测试过程中，探针卡与测试机头连接，测试机台中的芯片托盘会在上一片单晶硅圆片(wafer)测试结束后主动去获取下一片单晶硅圆片，然后放在探针卡下方，探针卡往下移动对单晶硅圆片上的一个芯片（die）进行测试后，水平移动到下一个芯片上方，然后一直循环，直到一沓单晶硅圆片测试完成。

一般情况下，探针卡的使用寿命为100万次，而在使用到50-60万次时就需要开始定期做保养，如果没有保养或者到达使用寿命没有报废而继续使用此探针卡进行批量测试，则测试过程中容易出现以下问题：由于探针卡针长过长导致芯片表面针痕过长；由于针长过短导致测试失败；由于针位不对导致测试数据异常等。

三、前景理论概述

前景理论（PT）首先由国外学者Kahneman和Tversky(1979)(用KT代表两个作者)明确的提出。前景理论认为人们通常不是从财富的角度考虑问题，而是从输赢的角度考虑，关心收益和损失的多少。