文 献 综 述 一、论文研究背景与意义 进入21世纪，经济全球化的发展使得信息产业对世界经济产生了很大影响，而信息产业中关键性支柱产业就是半导体制造业,这使得半导体制造业成为各界研究的热点，各国政府也重视起半导体制造业。

从上世纪七八十年代开始，大陆的半导体产业慢慢萌芽，自2000年以来，中国集成电路行业迎来了产业发展的黄金时期, 2013年,国发4号文发布后的第三年，为落实4号文出台了《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》以及《国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》等一系列细则[1]。

但伴随国际集成电路市场和技术全面转产工艺芯片产品，同时封装技术也己进入商用化的量产阶段，我国集成电路产业还将面临更加严峻挑战。

[2] 经济的全球化也导致企业之间的竞争由单个企业之间的竞争转变成企业所在的整个行业之间的竞争。

在这种情况下，就更要求企业将提高产品质量作为重要的经营战略和生产运作战略的头等大事来抓, [3]以往，生产成本即价格定位被认为是争取更多的市场占有率的决定因素，随着市场的日益成熟，消费者的心理发生了改变，[4]产品质量为更多的用户所关注产品质量成为首选。

目前封装测试市场正在由卖方转向买方，买家对质量的标准越来越严格.质量是企业核心竞争力的重要组成部分，改进现场质量管理就是提升企业竞争力的有效途径。

[5] 二、国内外研究综述 基础理论方面，美国质量大师朱兰提出了质量管理三段论”质量策划”，”质量控制”和”质量改进”，享誉全球的日本质量管理大师戴明首先提出了质量管理的循环上升理论和著名的”戴明十四条”，这些都成了全面质量管理的基石[6]质量管理的发展过程大致分为三个阶段： (1)质量检验阶段，又叫QE阶段（1920至1940年[7] 20世纪前，产品质量主要依靠操作者本人的技艺水平和经验来保证， 20世纪初，以F.W.泰勒为代表的科学管理理论的产生，促使产品的质量检验从加工制造中分离出来，质量管理的职能由操作者转移给工长。

随着企业生产规模的扩大和产品复杂程度的提高，产品有了技术标准，公差制度也日趋完善，各种检验工具和检验技术也随之发展，大多数企业开始设置检验部门，有的直属于厂长领导。

上述几种做法都属于事后检验的质量管理方法。

1924年，美国数理统计学家W.A.休哈特提出控制和预防缺陷的概念。