文 献 综 述 高分子材料导热性比较差，这是因为它没有热传递所需要的均一致密的有序晶体结构或载荷子，以提供热量传播及扩散。

目前，提高高分子材料的导热性有很多种途径，其中应用广泛，最被人接受的就是通过向基体中添加具有高导热性的填料的方法制备填充型高分子复合材料。

一．填料（BN性能、制备以及应用） 导热填料主要分为两种:一种是导热绝缘填料, 如金属氧化物填料、金属氮化物填料等。

另一种是导热非绝缘填料。

前者主要用于电子元器件封装材料等对电绝缘性能有较高要求的场合 , 后者则主要用于化工设备的换热器等对 电绝缘性能要求较低的场合 [1]。

常用的导热填料包括金属(铝、铜等)、金属氧化物(氧化镁、氧化锌等)，或某些陶瓷填料，如二氧化硅、碳化硅、氮化硅、氮化铝、氮化硼等，其中氮化硼表现出更高的热导率(约300 W/(m#8226;K))，且具有较低的热膨胀系数和电阻系数，良好的化学稳定性等优点。

因此，氮化硼不仅可有效提高聚合物基体的导热性，同时还能保持材料的电绝缘性，所以是制备填充型导热、绝缘复合材料的首选[2]。

1．氮化硼（BN） 氮化硼(BN)是一种典型的Ⅲ-Ⅴ族化合物，存在多种物相形态，包括六方晶型(hexagonal boron nitride，h-BN)、立方晶型(cubic boron nitride，c-BN)、三方晶型(rhombohedral boron nitride，r-BN)等。

BN 的介电常数为4，是最好的高温绝缘陶瓷材料，能够耐高温，导热率为石英的十倍，具有良好的润滑性，俗称”白石墨”，以及良好的机械加工性能，可以被广泛应用于在半导体元器件、机械器件，以及航天航空器件的制备等高科技领域中。

氮化硼纳米管垫为相对介电常数的范围从1到1.1的低k介质材料[3]。