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毕业论文网 > 文献综述 > 机械机电类 > 焊接技术与工程 > 正文

可控硅型缠绕垫片专用焊接系统及其试验的研究文献综述

 2020-05-06 16:43:51  

文 献 综 述 1.课题研究意义与背景 随着我国在石油化工、航空航天、核电、海洋资源开发等领域的发展,压力容器和管道的应用越来越广泛。

压力容器、管道的快速发展,也带动了垫片密封技术的发展。

缠绕垫片因适应工况范围广、密封性能好且便于安装等优点,在密封系统中有着大量应用,目前国内生产缠绕垫片的厂家多达500多家[1]。

密封一旦失效,不仅会造成浪费,而且还会污染环境,甚至造成人身伤亡及财产损失。

在石油化工企业中,用于维修密封装置的工作量高达非计划维修的80%。

因此,泄漏量小、可靠性高、寿命长、适应性广的流体静密封一直是工业界广泛关注的问题。

电阻点焊是利用大电流通过被焊工件及接头接触面所产生的电阻热,将焊件加热至塑性或局部熔化状态再施加压力形成焊接接头的焊接方法。

电阻焊的工作原理符合焦耳定律,即焊接过程中产生的热量Q=I2Rt,其中I为焊接电流,R为金属母材与接触面上的电阻,t为焊接时间。

其中,电阻R主要与焊件材质有关,而焊接电流I和焊接时间t是影响微型件电阻焊的最主要焊接参数,受焊接电源影响,所以对于不同的焊接电源其焊接质量有着明显的区别。

因此焊接电源性能的优劣直接影响到焊接质量,对焊接电源的研究一直以来受到人们的高度重视。

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