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半导体制冷片结构参数优化开题报告

 2020-05-06 16:42:38  

1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)

文 献 综 述 半导体制冷技术起源于20世纪初,起初并没有得到足够的研究,直到50年代,半导体材料的结构和性能才得到较多的理论研究,50年代以后在理论研究的指导下,半导体制冷技术开始了蓬勃的发展。

我国半导体制冷技术始于50年代,是最早研究半导体技术的国家之一[1]。

半导体制冷也叫做热电制冷,主要利用的是热电效应(温差和电压之间的转换),即当热电装置两侧电压不同的时候会产生温差,而温度不同时会产生电压。

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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题研究的问题半导体制冷由于其传热性能较低,无法广泛应用各个领域,因此提出对半导体制冷结构参数进行优化设计的问题。

在给定的总传热系数的条件下,以冷端和热端面传热系数配比作为变量,以最大总传热效率作为目标参数对半导体制冷片进行优化设计。

在总传热面积不变的情况下,寻找对应最大总换热系数的最优传热系数配比,以达到提高半导体制冷性能的目的。

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