1.研究背景及意义 得益于集成电路技术和制程的快速发展，电子设备由低功耗、大体积逐渐转为高功耗、小体积，这使得电子设备的热流密度越来越大。

电子设备的运行稳定性受多方面因素的影响，其中最主要的时：温度、震动、灰尘和湿度。

由高功耗导致的高发热，所以温度是影响设备寿命和运行的关键因素[1]。

实践证明，电子设备的故障率随着温度上升呈指数级增长，在50℃的环境下的寿命是25℃下的六分之一。

调查表明：半导体元器件的温度每上升10℃，系统的可靠性降低50%[2]。

黄云浩[3]提出，自然冷却无法解决热流密度超过0.8W/cm2的状况。

黄晓齐[4]提出，电子设备进入高空后会因空气密度变化产生高空效应。

这种效应会产生三种影响：(1)接触热阻增大。

任何两表面的接触只能是点接触，点与点之间充满空气，这部分传热变为以空气为戒指的导热，而空气的导热系数随空气密度降低而降低，高空大气稀薄，因此接触热阻增大，不利于电子设备以导热是向外界散热。

(2)逸出气体增多，逸出气体会电离，对设备造成隐患。