文 献 综 述一、研究背景及意义半导体制冷技术从1960年发现至今已有很多年历史。

但直到近代半导体制冷才因为半导体材料产生突破性进展的而得到进一步的成长。

半导体制冷技术的优越性从这几个方面体现出来：安装容易、易于调控、制冷制热快；还由于这项技术无滑动部件,可靠性高，还具有运行无噪音、无振动、寿命长等优点[1-2]。

半导体制冷技术目前已在人类日常生活中的多种场合得到了普遍的应用。

可以说，半导体制冷凭借其自身优势使得它在一些特定场合比如宇航飞行器械、医用医学设备、小型电子散热器等，发挥着别的制冷方式无法替代的作用，并借此让自己在制冷技术方面拥有独一无二的地位[3-4]。

根据半导体制冷技术的优势可见，这项技术的环保性与市场性较好，已经渗透到各个行业，特别是在不要求大的制冷量, 而要求微型装置的场合，更凸显其优越性，并且在某些特殊的情况下，它的存在是传统的压缩式制冷器所无法替代的[5]。

但半导体制冷技术仍然存在许多不足之处，比如制冷效率很低，制冷温度容易受环境温度影响，传热性能低，容量较小等[6]。

因此，提高半导体材料的性能，发掘新型半导体材料，合理解决半导体冷、热两端的散热问题已经成为解决半导体制冷的重心问题。

本课题在给定总换热面积的条件下，以冷端和热端面积配比作为变量，以最小熵产率作为目标参数对半导体制冷片进行优化设计。

二、半导体制冷技术的现状2.1半导体制冷技术的原理塞贝克、帕尔帖、汤姆逊、焦耳、傅里叶效应这五大热电效应是半导体制冷技术的组成部分[7]。