文 献 综 述 1 研究背景 随着社会迅速发展，能源枯竭、环境污染等问题逐渐凸显出来。

随着科学技术的不断发展，研究无污染制冷技术并能持续发展已经显得尤为重要。

解决微电子元器件热量集聚的问题的方法是通过主动式制冷[1]，这是当前人们研究的热门课题。

现在主动式制冷分为两大类，分别是半导体制冷和气体压缩式制冷。

目前，通过压缩式制冷的电器如冰箱等在日常生活中很常见。

压缩式制冷的原理主要通过全氯氟烃（CFCs）、含氯氟烃（HCFCs）等化学物质的压缩和膨胀来实现的[2]。

但是 CFCs和 HCFCs 会对地球的臭氧层造成极大破坏，并对环境造成严重污染；另外体积较大的压缩机，不适用于对微电子元器件进行散热。

与压缩式制冷相比，半导体制冷拥有体积小，无运动部件，环保无污染等优点，这些都让半导体制冷越来越受关注。

半导体制冷器可将微型处理器芯片上的温度调节由被动变为主动，通过在处理器上添加热电制冷器，调节制冷器并控制半导体的制冷效率，使处理器的温度得到控制，以此达到散热目的，从而达到这样的效果[3]。

因此，半导体制冷器将成为一种有效可取的，有很大远景，并有可能取代压缩制冷的设备。