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1. 1. 毕业设计（论文）的内容、要求、设计方案、规划等

硅片是半导体和光伏行业的主要原料。硅片加工过程中要对硅片清洗，清洗完成后要对表面进行检测，以往都是采用工业相机获取图像进行数据处理，往往会出现误判。采用多光谱相机成像分析硅片缺陷的情况。经过统计分析找到能够容易区分缺陷与正常硅片的波段，为更好的分析硅片做技术支持。可以采用机器学习方法来却分正常与缺陷。

2. 参考文献（不低于12篇）

[1] 刘丽琴,晶体硅太阳能电pecvd sinxh薄膜工艺研究[j] 新技术工艺 2009.12:121-123 。

[2] 李春龙、潘丰、基于机器视觉的硅片检测分类系统设计。江南大学学报(自然科学版) 2013.06。[3] 贺智，机器视觉系统在lcd 行业中的应用[j] 。电子工艺技术2007.03:153-156。张学工.关于统计学习理论与支持向量机[j] 自动化学报 2000.01:32-42 。

[4] 张学工.关于统计学习理论与支持向量机[j] 自动化学报 2000.01:32-42 。