1. 毕业设计（论文）的内容和要求

针对测量仪表对于温度敏感的问题，设计基于半导体制冷片的恒温装置。

通过热敏电阻测量当前电路板的温度。

根据当前温度和设定温度设定制冷片的驱动电压和极性，在恒温器内温度高于设定温度情况下，对恒温空间制冷，而在温度低于设定温度则对其制热，制冷片驱动电路的输出电压可以根据温差实时调节。

2. 参考文献

[1]罗浩,刘尚武,王书易,张莉莉,霍向阳,周晓蕊,李明振. 基于STC12C5A60S2多路温度监控系统设计[J]. 信阳师范学院学报(自然科学版),2014,(01):106-110. [2]Lu Wei,Meng Zhuo,Sun Yize. Improved energy performance of ammonia recycling system using floating condensing temperature control[J]. Applied Thermal Engineering,2016,:. [3]吕高,霍达.基于STC12C5A60S2单片机的温度控制系统的研究与实现[J]. 电力学报,2015,(03):263-267. [4]陈勇,许亮,于海阔,黄小青.基于单片机的温度控制系统的设计[J]. 计算机测量与控制,2016,(02):77-79. [5]张小明. 探究基于单片机的温度控制系统[J]. 电子制作,2015,(01):271-272. [6]孙庆龙. NTC热敏电阻温度特性研究[J]. 大学物理实验,2013,(04):16-17 26.

3. 毕业设计（论文）进程安排

第17-18周（第一学期）调研，查阅中英文资料20篇以上 （关键词 ：温控，pid ），了解温控系统的工作过程，熟悉stm32f407微处理器。

第19周（第一学期）学习温度控制的基本原理,写开题报告 第20周（第一学期） 10000字符（英文）以上的英文资料翻译，学习半导体制冷片驱动电路，提交开题报告（围绕任务书，完成方案论证，工作思路等） 布置寒假任务：学习stm32f407微处理器 第 1～4 周 学习电路相关知识 第4周 完成stm32f407外围电路的设计 第5～6周 完成全部硬件电路的连接，包括热敏电阻温度测量，制冷片驱动电路和stm32f407 第7周 熟悉功率放大电路 第8～9周 完成温控系统pid程序设计 第10～12周 系统编写数据采集和控制程序 第13～15周 10000字以上论文撰写，（内容包括课题意义、方案论证、软件系统流程、对各种仿真硬件的操作、软件的设计、得出课题的结论及心得体会）。

300字的中文摘要（不包括文献综述），答优的还须准备300字的英文摘要