超支化聚合物HBP接枝壳聚糖微球的制备研究开题报告
2020-06-14 16:15:36
1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)
文 献 综 述 1 超支化聚合物 1.1 超支化聚合物概况 近年来,超支化聚合物表现出独特的物理化学性能,其在生物医用材料、光电材料、纳米复合材料以及功能涂料等众多领域展现出巨大的应用潜能,激发了更多人对超支化聚合物的研究兴趣[1]。
超支化聚合物是带有三维树脂状结构的高度支化的大分子[2],超支化聚合物的应用领域与超支化聚合物独特的结构和性能有着密切关系。
如其独特的分子内部的纳米微孔可以螯合离子,吸附小分子,或者作为小分子反应的催化活性点[3];其高度支化的结构,使超支化聚合物难以结晶,无链缠绕,因而溶解性能大大提高,与相同分子质量的线性分子相比,熔融态粘度较低,低的粘度和众多可以改性的端基使得超支化聚合物在涂料、聚合物共混等领域取得重要的应用[4]。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
本课题依托端氨基超支化聚合物中丰富的端氨基,基于壳聚糖分子结构中强反应性的氨基和羟基,采用丁二酸酐将超支化聚合物交联至壳聚糖结构 1 制备具有特定结构的超支化接枝壳聚糖微球; 2 探索离子液体介质中超支化接枝壳聚糖微球的反应机理; 3 探讨离子液体介质中超支化聚合物接枝壳聚糖微球过程中存在的问题。
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