LED用SPCC钢预镀铜工艺文献综述
2020-05-14 21:58:51
1电镀铜简介 1.1电镀铜 电镀是用电化学方法在固体表面电沉积一薄层金属、合金、或金属与非金属粉末一起形成复合电沉积层的过程[l]。
电镀铜就是在固体表面形成一层铜镀层。
1.2铜镀层的性质与用途 铜的相对原子质量为63.54,密度为8.93g/cm3, 铜的电化当量Cu 为2.372g/(A#8226;h),Cu2 为1.186g/(A#8226;h) [2]。
铜是一种柔软、可塑性较高的金属,化学稳定性较差,电极电位较正。
铜可以镀在钢铁制品、低合金钢制品、铜及铜合金制品、锌及锌合金制品、铝及铝合金制品、塑料制品上[3]。
铜镀层的主要特点如下[4]: 1、镀层与基体金属结合力好,强度高; 2、镀层韧性好,延展性好; 3、深镀性能好,整平性好; 4、易抛光,导电性能良,可以用于增加导电性的功能性镀层; 5、易焊接; 6、在装饰性电镀中可选用特定添加剂得到光亮效果,或镀出凹凸黑体字; 7、镀层上容易继续镀铜或镀其他金属,是重要的预镀层和中间镀层,可用于多层装饰镀铬、镀镍、镀锡、镀银、镀金等镀层的中间镀层。
由于镀铜膜具有上述优点,所以它应用在装饰性电镀、中间过渡镀层、印刷电路板、电子电镀等几个方面;同时,利用铜的高触点及炭与铜不能形成固溶体和化合物的特性,可用作局部防渗碳;还用于修复已磨损零件的尺寸及电铸模型。
1.3 电镀铜电解液种类 镀铜电解液可分为:氰化物镀铜和无氰化物镀铜两大类。
氰化物镀铜又可分为高氰、中氰、低氰三类电镀液。
氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法,镀层结晶细致, 结合力好, 镀液的均镀性、整平性、稳定性也非常好[5]。
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