文 献 综 述

1. 概述

随着半导体封装技术的发展，业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求，采用MUF（模塑底部填充）的倒装芯片封装技术使得无源器件与倒装芯片的间距更小，不仅满足了性能要求还提供了更优的薄芯基板变形控制。但是MUF封装工艺中封装材料常常出现翘曲（warpage）和空洞（void）等缺陷，降低产品合格率[1]。

由环氧树脂、填料、固化剂、促进剂以及其他助剂按一定的比例经过前混、挤出、粉碎、磁选、后混合、预成型等工艺可以得到环氧树脂塑封料（EMC）[2]。用于电子封装的EMC具有以下特点：固化反应属于加成聚合，因而收缩率较小，无副产物；耐热性优异，能满足一般电子、电器绝缘材料的要求；密着性以及电绝缘性好；固化剂和促进剂的选择具有多样性，根据需要可以制备各种性能要求的封装材料[3]。

硅微粉是用二氧化硅（）材料经过破碎、提纯、研磨、分级等工艺精细加工而成，其有着良好的绝缘性能，能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂[4]。电子级熔融型硅微粉作为环氧树脂塑封料的填充物，不但提高了环氧固化物的各项性能，同时还降低了成本。

目前，硅微粉已经在电子、电工、陶瓷、日用化工等领域得到了广泛的应用。电子

行业有电子级结晶型硅微粉（JG）、电子级结晶型活性硅微粉（JGH）、电子级熔融型硅微粉（RG）、电子级熔融型活性硅微粉（RGH）等四类[5]。因为结晶型硅微粉的热膨胀系数较高（），而且其晶体结构一般为六方石英类型，其热膨胀性是各向异性的，所以现在一般只用在非电子封装领域。熔融硅微粉的膨胀系数为，环氧树脂为。当熔融球形硅微粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到 左右，加得越多，就越接近单晶硅片的热膨胀系数[6]。故本次实验采用电子级熔融型硅微粉作为填料。

2. 国内外进展

2.1 电子封装材料的研究进展

现代电子信息技术飞速发展，电子产品愈来愈趋向小型化、便携化和多功能化。电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路，对芯片具有机械支持和环境保护作用，同时也对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料，最早用于封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高，对封装技术提出了更多更高的要求，同时也促进了封装材料的发展，研究高性能电子封装材料已成为国内外众多学者所关注的热点问题[7]。