1.介电材料 1.1 介电材料概述 人们对介电材料的研究最初是从陶瓷材料开始的，陶瓷具有高介电常数和高热稳定性，但其脆性大、加工温度较高，与目前电路集成加工技术的相容性差等缺点限制了它的应用[1]。

随着信息和微电子工业的飞速发展，对半导体器件微型化、集成化、智能化、高频化和平面化的应用需求增加，越来越多的电子元件，如介质基板、介质天线、嵌入式薄膜电容等，既要介电材料具备优异的介电性能，又要其具备良好的力学性能和加工性能。

因此，单一的无机介电材料已经不能满足上述要求，这时就需要考虑选取几种不同材料进行复合，使得到的复合介电材料能同时具备材料各组分的优点[2]。

近年来，人们通过以聚合物为基体，引入高介电常数或易极化的微纳米尺度的无机颗粒或者其它有机物形成了聚合物基复合介电材料，其不仅具备优异的介电性能，同时具备良好的力学性能和加工性能[3]。

无机颗粒与基体间的界面结构把不同材料结合成为一个整体，并且对整体的性能产生重要的影响。

然而，无机颗粒材料在聚合物体系中易发生团聚，在聚合物中分散不均匀，宏观上出现相分离现象，严重影响了复合材料的加工性能和介电性能，如何提高无机颗粒材料在聚合物中分散性和稳定性是解决相容性问题的关键。

因此，无机颗粒材料和聚合物的界面状态显得尤为重要，无机颗粒的表面修饰为解决上述问题提供了可能[4]。

1.2介电高分子材料概述 近几十年来， 介电高分子材料由于其优异的综合性能而日益引起学术界和工业界的广泛关注。

与传统的介电材料（主要是陶瓷）相比，介电高分子材料的优势主要表现在绝缘电阻高、损耗正切（t a nδ）低、击穿场强（E）高、力学性能优良、加工条件温和以及价格便宜等方面[5]。

介电高分子材料既可以保持各组分的部分功能, 又可以产生某些新性能。