文 献 综 述 1柔性导热材料 随着电工电子与军事装备的不断发展，诞生了可穿戴设备、软机器人等新兴领域，这些领域要求材料同时拥有高的导热系数以及低的硬度。

柔性材料是近年来在电子封装领域中应用较为广泛的一种新型电子元件材料。

其中柔性导线成为各部分电子元件实现连接的关键。

在现有常用材料中，我们发现具有高热导率的材料通常也会展现较大的刚性，这限制了导热材料在柔性机械中的应用。

在针对聚合物材料的导热改性中，通常向聚合物体系中填充固体导热粒子，这会受到牛顿-拉普拉斯方程公式的动力学限制”k≈〖(E/P)〗^(1/2) （C_V l/3）”（其中C_V为体积热容，l为声子的平均自由程，ρ为密度），这意味着热导率（k）将随着材料的弹性模量一起减小。

如聚乙烯类聚合物，热导率可以通过高分子链取向来提升，但是这也会导致弹性模量大幅增加1~200GPa；玻璃态聚合物共混物通过构建链间的氢键增加热导率，非晶态的聚噻吩（k≈4.4W/m#183;K）具有相对较高的热导率，但其高度弹性模量（E≈3GPa）和薄膜失效时的低应变（