1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述 前言 随着微电子集成技术和组装技术的迅猛发展, 电子元器件和逻辑电路的体积越来越小, 而工作频率急剧增加, 半导体热环境向高温方向迅速变化. 此时电子设备所产生的热量迅速积累、增加, 如果热量得不到及时的消散, 会严重影响微电子器件的, 甚至造成安全生产事故。

热扩散系数较高分子材料高得多的金属，由于其导电、电磁屏蔽及易腐蚀等性能限制了其在电子封装领域的运用[1] [2]。

而高分子材料具有良好的绝缘隔热性能，力学强度优良、加工成本低及耐腐蚀性好等优点，倘若添加合适的填料，使高分子材料在保持其固有优势的同时，同时兼具良好的导热能力，将有效地解决电子器件的封装问题。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

主要内容 研究热压温度对复合材料热导率的影响； 研究caco3对复合材料微结构以及热导率的影响； 研究不同ps/ caco3配比对复合材料热导率的影响。

研究手段 选择不同热压温度进行热压，在caco3的挤压下，ps的高流动性带动bn有序分布在紧密堆砌的caco3间隙处，使用热导率测试仪测定导热率，确定复合材料最合适的热压温度。

制备氮化硼/无机填料/聚苯乙烯三元复合材料，再制备氮化硼比例相同的氮化硼/聚苯乙烯二元复合材料，分别测试其导热率，进行比对，总结caco3对复合材料微结构以及导热率的影响。