1.导热高分子复合材料的研究 伴随着人类发展的脚步，从石器时代、青铜器时代、铁器时代#8230;#8230;到如今的微电子产业时代，每一个时代的发展和兴替都与材料息息相关。

材料是社会发展的基石，推动着社会稳步向前发展。

当今时代是一个信息的时代，信息的快速传播的背后就是一个庞大的集成电路产业。

随着现代电子信息技术的发展，放眼我们生活中所用的电子设备，手机、平板电脑、电视#8230;#8230;它们逐渐向轻薄、小尺寸的方向发展，这就要求电子设备中电路的元器件组装密度要更高。

设备运行中就会产生更多的热量，在实际使用中我们会发现散热成为一个突出的问题。

要想提高电子设备的散热效果，最理想的状态就是散热器与热源能够紧密接触，使得热量能够更快更多的散出设备。

导热性能好的高分子复合材料就是一个很好的选择。

高分子导热材料和导电复合材料一样，主要包括本征型和填充型两大类。

本征型离导热聚合物具有超大共扼体系，能形成导热通路。

填充型导热复合材料是指导热性能差的高分子材料与热导率较高的导热填料一起共混制备的多相复合体系，该体系具有很好的导热功能。