1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

1 概述 1.1 背景 嵌段共聚物(bcp)的引导组装(dsa)是国际微加工领域研究热点。

该技术首先在硅片表面通过光刻和化学接枝方法构筑有序化学图案基底，引导其表面的嵌段共聚物薄膜自组装成5-100nm高度有序的垂直结构。

随后将其中的一个组分化学刻蚀形成纳米孔或者纳米通道，用作纳米模板通过图案转移来制造纳米有序结构。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

1 研究内容 采用依赖旋涂ps薄膜的光化学反应，以侧乙烯基聚苯乙烯/丙烯酸酯为原料，旋涂制成薄膜后进行光照，再进行水接触角等表征测试，对其作出解释，找出可以制成中性表面的合适比例。

2 研究手段 1. 通用小型高分子或有机分子合成反应装置 2. 接触角测量仪 3. 台式匀胶机 3 实验方法简介 3. 硅片处理 将硅片放入体积比为3:7的h2o2和浓h2so4混合液中，在120℃条件下加热15分钟，用蒸馏水反复清洗并通过n2吹干，再把硅片切成2cm*1.5cm小硅片，再用n2吹净表面。

4. 薄膜制备 用ps空白项和其他不同比例合成的聚合物，溶于甲苯，后加热或水浴超声，成质量分数为1.5%的溶液，进行旋涂，用显微镜观察。