1.1研究背景 随着工业生产和科学技术的发展，不仅要求导热材料具有较高的导热性能，而且对其综合性能的要求业日益提高。

也日益提高。

传统的导热材料多为导热性能较好的金属材料，但金属材料由于抗腐蚀性能差且加工难，因而已很难满足一些特殊条件下的应用要求口。

此外，由于电子设备不断向着小型化和高性能化的方向转变，其在运行过程中会积累大量的热量，若热量无法及时散发就会降低电子元器件的可靠性和使用寿命，因此提高元器件的散热性能已经成为该行业的突出问题。

环氧树脂自身具有良好的电性能、力学性能和粘接性能以及多样的固化形式等优点，因此被广泛应用于电气绝缘材料，但因导热系数低、散热性能差，很大程度地限制了其在小型化电子器件方面的应用。

因此在保证良好的绝缘性能条件下，提高环氧树脂的热导率和防火性能引起了较高的关注。

1.2导热防火复合材料的研究进展 随着微电子、航空航天等电子信息科学技术和航空航天领域的发展，各种电子元器件的微型化的急剧缩小，一般来说，要提高聚合物的热导率，有以下两种方法：（1）直接合成本征型导热高分子材料，其具有高取向性和结晶性的特点，改变聚合物材料的物理结构，通过高度有序化的分子链节的排布，提高声子自由程，进而提高导热系数 ；（2）合成填充型导热高分子材料，即将金属粒子填料或无机填料填充到聚合物基质中。

通常第一种方法较为复杂，只能适用于某些聚合物，难度较高。

目前采用较多的是在环氧树脂基质中填充无机粒子，由于无机粒子的高热导率和低介电常数等优点，因此是改善环氧树脂基复合材料导热系数的良好候选材料。

1.2.1聚合物导热 （1）本征型聚合物导热：直接合成本征型导热高分子材料，其具有高取向性和结晶性的特点，改变聚合物材料的物理结构，通过高度有序化的分子链节的排布，提高声子自由程，进而提高导热系数。