1. 氮化硼/环氧树脂复合材料的研究背景 近年来，热管理引起了人们的高度关注，热耗散已成为一个重要问题。

由于微电子器件中的晶体管的小型化和集成趋势，制造更强大和更可靠的器件[1] 。

需要导热但电绝缘的材料作为电子封装中的热界面材料。

迄今为止，已经进行了许多尝试来搜索散热候选者。

例如，金属不能用于此目的，因为尽管它们具有优异的热性能，但导电性也是如此。

碳纳米管，石墨烯，钻石具有出色的热管理性能，但其制造工艺困难或价格昂贵。

掺入无机填料的基础聚合物的复合材料是潜在的候选者，并且其可加工性和低密度受到越来越多的关注，尽管聚合物几乎是电绝缘的并且热导率低得远低于所需水平[2#8211;5]。

因此，为了提高热导率，应将高比例的无机填料添加到聚合物基质中[6]。

氮化硼（BN）由于其优异的介电复合材料性能如高导热性，优异的机械特性以及电绝缘性质而被广泛用作有前景的陶瓷填料[7]。

带隙为6.0eV的BN具有30至300W /（ m#183;K）的高的本征面内热导率，并且BN纳米管的理论热导率甚至可以高达约3000W /（ m#183;K）[8]. BN具有各种结晶形式，如六方晶系，菱形晶系，立方晶系，纤锌矿，斜方晶系，乱层结构和无定形结构。