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年产3000吨高导热环氧塑封料的生产可行性分析开题报告

 2020-06-04 20:26:03  

1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)

文献综述

一、课题来源

随着微电子技术飞速发展,集成电路的集成度不断提高,要求电子基板及封装材料有越来越优异的性能。[1]

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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

1、 设计内容

设计内容包括:项目简介、前言、技术可行性分析、设备选型、经济可行性分析、厂房工艺设计布局等。

2、 研究手段

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