1. 毕业设计（论文）主要内容：

大功率电子器件工作中，igbt内部sic芯片和陶瓷基板的芯片互连层（die attachment）需承受300oc以上的高温，这往往超过了大多数无铅焊料的熔点（210~220oc左右），而一味提高焊料的熔点会造成电子器件的高温损伤。因此，亟需提出一种可实现“低温互连，高温服役”的连接材料。基于此，本课题拟制备新型耐高温银基焊点，设计（论文）主要内容如下：

1. 文献调研，了解国内外相关研究概括和发展趋势；

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告；

2.掌握耐高温银基焊点的制备工艺；

3. 观察表征银基焊点在不同热处理工艺下的界面组织演变；

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究对象结构、测试仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告；

第4－7周：按照技术方案，制备耐高温银基焊点并对其进行热处理；

第8－10周：采用光学显微镜和feg-sem等测试技术对焊点内的界面组织进行表征；

4. 主要参考文献

[1] wu jq, lee cc. low pressure solid-state bonding technology using fine-grained silver foils for high-temperature electronics [j]. journal of materials science. 2018 (53): 2618-2630.

[2] liu xj, wang cq, liu w, zheng z, li my, low temperature nanojoining ofsilver–copper nanopaste as die attach material for high temperature packaging [j]. journal of materials science: materials in electronics, 2017 (28): 5446-5451.

[3] riko im, chee lg, li yy, study of low-temperaturethermocompression bonding in ag-in solder for packaging applications [j]. journal of electronic materials, 2009 (38): 365-371.