1. 毕业设计（论文）主要内容：

1060铝合金密度小并且具有优良的导电、导热性能，在电器、汽车、电子、通讯等领域有着广泛的应用。钎焊是铝合金常用的焊接工艺之一，由于铝合金表面存在致密的氧化铝薄膜，钎焊时通常需要选用助焊剂来实现钎料合金在铝材表面的润湿铺展。目前常用的铝合金钎剂为氟铝酸钾，其活性温度高达550℃，接近铝合金的熔点，钎焊时容易造成铝母材过烧。因此有必要开发一种活性温度较低的助焊剂以实现铝合金的高质量连接。基于此，本课题将系统研究不同成分及含量的助焊剂在铝合金表面的润湿性能，通过成分设计、含量调配来选择活性温度在500℃以下的无腐蚀性铝合金钎焊用钎剂。本设计（论文）主要内容为：

1．文献调研，了解国内外相关研究概况和发展趋势；

2．独立完成试验设计方案的制定，选择助焊剂主要成分，调配助焊剂并测试其熔点；

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告；

2.掌握铝合金钎焊用中温钎剂的主要组成，采用dsc测试助焊剂熔点，实施润湿性实验；

3.完成不少于5000字的英文文献翻译；

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4－8周：按照设计方案，制备不同组分的铝合金钎焊用钎剂，测试及熔点；

第9－13周：采用zn-3al钎料及调制的钎剂进行润湿性实验，测试钎剂的润湿性能；

4. 主要参考文献

[1] yao yao, jian zhou, feng xue, xu chen. interfacial structure and growth kinetics of intermetallic compounds between sn-3.5ag solder and al substrate during solder process. journal of alloys and compounds. 2016, 682: 627-683.

[2] feng ji, songbai xue. growth behaviors of intermetallic compound layers in cu/al joints brazed with zn-22al and zn-22al-0.05 ce filler metals. materials amp; design. 2013, 51: 907-915.

[3] xiao bing, wang dongpo, cheng fangjie, wang ying. development of zrf 4-containing csf–alf 3 flux for brazing 5052 aluminium alloy with zn–al filler metal. materials amp; design. 2016;90:610-7.