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1. 研究目的与意义及国内外研究现状

设计结构简单，对工艺要求低的天线，使此天线能够大量生产，运用于民用中去。通过研究U型槽天线来改善微带天线阻抗带窄，增益低的缺点。微带天线以其体积小产，剖面低产，易集成产，造价低等特性以及良好的性能受到广泛的关注.随着移动通信系统业务的不断增加,通信设备不断向小型化发展,对天线体积,集成化及工作频段的要求也越来越高，因此天线的发展会朝更深层次发展。在某些通信场合产，所用的频段很低，例如低于1GHz,有时甚至只400-500MHz，此时传统的半波长微带天线尺寸偏大。其高品质因数的谐振本性决定了其带宽很窄，限制了使用，为此必须采用一定措施进一步减小微带天线的尺寸。所以我们可以设计一种U型槽天线来改善微带天线阻抗带窄，增益低的缺点。还可以通过增加L型的探针进一步改善天线的性能，此外还充分抑制了交叉极化电平。

国内外研究现状

国内外对于微带贴片的研究主要集中在小型化、高增益、宽频带、高隔离度和低交叉极化电平等主要这几个方面。

童芸等人提出了一种宽带U型槽矩形贴片微带天线[1]，这种天线贴片中间有一个U型槽，此方案频带宽度可以达到30%，增益达到6.8~9.5dBi，而且实际尺寸缩小了30%。程勇，朱亮提出了双L探针馈电的高增益贴片天线[2]，此种结构的工作带宽超过了40%，其中1dBi增益带宽超过了18%，最大增益可以达到11.5dBi，并且有效地抑制了交叉极化电平。Y.X. Guo，K.M. Luck和K.F. Lee设计了带L型探针的U型槽贴片天线[3]，这种天线同时具备U型槽和L型探针，这种结构具有38%的阻抗带宽和6.8dBi的增益，比单独使用U型槽宽15%，比单独使用L型探针宽14%。A.K. Shackelford, K.F. Lee, K.M. Luk和R.C. Chair提出了带短路针的U型槽贴片天线的结构[4]，对于给定的基底，同时应用短路针和U型槽，解决了小尺寸但是带宽只有百分之几的问题，使体积变小的同时带宽达到10%。

2. 研究的基本内容

本课题主要研究：

1.天线的基本性能

3. 实施方案、进度安排及预期效果