1. 研究目的与意义（文献综述）

1.1目的及意义

近些年来，随着科技的不断进步，电子产品逐渐在人们的日常生活中得到了广泛的应用。电子产品的体积也逐渐缩小化，这促进了印制电路板的迅猛发展，电路板不再是原来那种结构简单，空间布局充足的形式，而逐渐变成集成度较高，甚至是大规模集成电路。而随着大规模集成电路的一步步发展，集成电路的封装技术也不断进步，使芯片的集成度变的更高、性能更完善、pcb板布线层数更高、芯片内布线更合理、元器件间距尽量小，元器件密度更高。

而在科技如此发达的今天，集成电路的发展，产品的测试工作在日常生活的各大领域中起着举足轻重的作用，它大大影响到产品的生产效率、产品合格率和企业的制造能力。测试工作的能力水平高低不仅仅影响到企业的发展，甚至在国家的发展中也起着尤为重要的作用。而随着电路的集成化，，传统的测试方法，比如探针、探头已经无法继续测试如此高集成度的电路板，因此迫切需要更为先进化、快捷化、高效化的测试方法。

2. 研究的基本内容与方案

2.1设计的基本内容及目标

为了进一步研究边界扫描技术，本次设计主要分为以下几个方面：

1.研究边界扫描技术与 1149.1标准，运用它实现对电子单元的故障检测。

3. 研究计划与安排

1.查阅相关资料，完成开题报告。（第1-3周）

2.完成一篇与本课题或测控专业内容相关的英文资料翻译任务，中文字数要求5000以上。（第4周）

3.自选有关器件，设计硬件电路, 用protel绘制完整电路图。（第5-10周）

4. 参考文献（12篇以上）

[1] 徐建洁，边界扫描测试系统设计与实现，国防科学技术大学硕士学位论文，2005年

[2] 张书静，边界扫描技术研究，电子科技大学硕士学位论文，2005年

[3] 李源，印刷电路板边界扫描软件测试系统研究，中国海洋大学硕士学位论文，2004年