1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

1. 概述 在电子产业中，电子元器件集成化程度越来越高，组装与封装要求越来越严格，这对原材料的导热性和绝缘性也提出了更高的要求。

电子元器件在工作时会产生大量的热，如果器件不能及时的进行散热，其温度会持续升高，长时间高温下工作，会降低电子元件的使用寿命；而且电子元器件的集成化程度高，对电子封装材料的绝缘性便有了更高的要求，否则可能会导致不同元器件因接触而发生漏电和短路现象。

所以，为了电子元件能够更好的使用，研究和开发新型的导热绝缘高分子复合材料便成为了新的需要解决的技术问题。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

1 研究内容 pes具有优良的耐热性能、 物理机械性能、绝缘性能等，特别是具有可以在高温下连 续使用和在温度急剧变化的环境中仍能保持性能稳定等突出优点，本实验探寻不同聚醚砜（pes）的用量，粒子形状等物理性质和pes化学性能对环氧树脂填充改性的影响，主要研究填料含量对复合材料导热性能、电绝缘性能及力学性能的影响，并利用扫描电镜对复合材料的表面进行观察。

2 研究手段 1.沉降分析天平测定填料粒径尺寸； 2.扫描电子显微镜（sem）观察填料与基体界面的粘附情况； 3.普通光学显微镜观察填料粒子分散情况； 4.接触角法测定仪测定液-固界面的接触角，判断体系的浸润效果。

3 预期效果 1.观察pes粒子在什么大小的情况下能和环氧树脂达到最好的粘附效果； 2.确定pes填料的合适用量，什么时候pes的用量能达到最好的绝缘以及pes与树脂的用量分别为多少才能使得复合材料具有最好的导热绝缘性能； 3.测试在pes和环氧树脂分别叨叨最佳用量时的复合材料的力学性能是否达到工业使用的要求。