文 献 综 述 1.1 引言 对小型化和持续性能提升的巨大需求使得热管理成为下一代电子产品开发的关键问题。

具有高热传导性填料的聚合物复合材料被广泛用作模式电子学中的TIM。

碳纳米管（CNTs）和石墨烯因为它们的高导热性已被用于制造高导热性复合材料 [1,2]。

然而，这些碳材料的高成本和电导率限制了它们在某些电子封装中的应用。

氮化硼作为一种性能优异的纳米材料被广泛用来制备高性能聚合物基复合材料，使得复合材料具有优异的机械性能、热性能、加工性能和稳定性等特性。

因此,ＢＮ是制备高性能聚合物复合材料的理想增强体。

[3,4]本文以PVA为基体，和高导热的BN球磨,制备了PVA/BN导热复合材料。

[5] 1.1.1六方氮化硼基本性质 六方氮化硼具有许多优异的物理和化学特性: （1）高耐热性、高导热性、抗氧化、热膨胀系数低，摩擦系数低，可加工性能好，具有良好的透波性等。

六方氮化硼在一个大气压的氮气环境下的升华温度可达3000#176;；而其在常规热压惰性气体存在条件下，可使用温度也可达到2800#176;；即使是在氧气等气体条件中，可使用的温度也能达到900#176;左右。

另外，h-BN也是陶瓷研究领域中最好的导热材料之一。