摘 要

针对SPCC钢难以满足LED支架所要求的抗氧化性能、导电性能、导热性能等的要求，本文采用在SPCC钢表面进行无氰脉冲镀银的处理工艺。首先，采用单因素法对无氰脉冲电镀工艺中阴极平均电流密度、占空比、脉冲频率（脉宽）等进行测量，并对镀层的各项性能进行研究，同时观察并对镀层微观组织进行对比。最后，本文推荐出LED支架用SPCC钢无氰脉冲镀工最佳施镀工艺为：电流密度为0.4A/dm²，占空比为20%，脉宽为15ms。

关键字：SPCC钢 LED支架 无氰脉冲镀银 工艺

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Process of Pulsed Silver Plating

on the Surface of SPCC Steel

Abstract

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In order to meet the requirements of SPCC steel, it is difficult to meet the requirements of anti-oxidation, conductivity and thermal conductivity of LED stent. In this paper, the treatment process of cyanide-free pulsed silver plating on SPCC steel is adopted. Firstly, the single-factor method was used to study the average current density, duty cycle and pulse frequency (pulse width) of the cyanide-free pulsed plating process. The adhesion, porosity and plating speed of the coating were tested and observed and comparison of microstructure of the coating. Finally, this paper recommends that the best use of SPCC steel without cyanide pulse plating is: current density of 0.4A / dm², duty cycle of 20%, pulse width of 15ms.

Keywords： SPCC steel LED bracket Cyanide-free silver plating

Process

目 录

摘 要 ...Ⅰ

Abstract Ⅱ

第一章 绪论 1

1.1论文研究目的和意义 1

1.2处理方法 1

1.2.1传统镀银工艺...............................................................................................1

1.2.2脉冲镀银工艺...............................................................................................2

1.2.3两者间的差别以及脉冲镀银的优势...........................................................3

1.3 论文研究内容 4

第二章 研究目的和方法 5

2.1 研究目的 5

2.2 实验原理 5

2.3 实验仪器与试剂 5

2.4 实验方法 7

2.4.1试样切割打磨 7

2.4.2SPCC钢HEDP预镀铜工艺研究方法..................................................7

2.4.3 SPCC钢的脉冲无氰镀银工艺研究方法 10

2.4.3.1 酸洗活化处理工艺的确定 11

2.4.3.2 镀银挂具 11

2.4.3.3 预浸银工艺的确定 11

2.4.3.4 无氰脉冲镀银工艺研究方法的确定 11

2.4.3.5 镀银液的配制方法 12

2.4.3.6 脉冲镀银层的性能测试.................................................................13

第三章 实验结果与分析 14

3.1单因素比较法确定脉冲镀银工艺参数 14

3.1.1 无氰脉冲镀占空比的选择 14

3.1.2 阴极平均电流密度的选择 16

3.1.3 无氰脉冲镀银脉宽（频率）的选择 18

3.2 镀银层成分及微观组织分析 20

第四章 结论、问题与展望 23

4.1 结论...............................................................................................................23

4.2存在的问题................................................................................................24

4.2 展望 24

参考文献 25

致谢 27

第一章 绪 论

1.1论文研究目的和意义

SPCC钢具有价格低廉，强度高，加工工艺成熟的特点，常作为多种元器件的结构材料。但作为低碳钢有一些固有的缺点，需要进一步的改性处理才能直接用作LED支架。即，用钢材作为支架材料要求在加工出所需形状后，要经过一系列对导电、导热性能的提升，表面焊接性能、抗氧化性能以及耐腐蚀性能的改善等措施来达到所需要的使用性能。这需要通过多种表面改性工艺相结合才能做到。

由于银的延展性较优秀，容易抛光，便于钎焊，镀银层具有镀层致密，分散性能高，有良好的导热导电焊接性能等特点，且以前的镀银工艺都是采用直流电流氰化镀银，氰化镀银工艺产生的大量废液存在高污染，回收和处理难等问题，所以本文选择具有镀层致密，抗变色性能好，有良好的导热导电焊接等优势的无氰脉冲镀银方法对SPCC钢表面进行处理，在SPCC钢表面获得镀银层，为用SPCC钢在LED支架中应用提供实验依据。

1.2 电镀银技术研究和发展现状

伴着电镀技术的发展，电镀工艺已不可缺少的使用在机电以及生活等行业中。运用电镀技术已经可以对金属进行多种改性，包括导电性、耐腐蚀性、导热性、焊接性等多种性能的改善。以电子工业为例，在印制线路板的制作中，采用与电镀技术相结合的方式，可实现线路板通孔的导电化与线路板导体层的形成与多功能化^[14]；在超大规模集成电路、外壳电磁屏蔽、磁记录材料和电子接插件等元器件制造过程中，电镀技术也不可或缺。

1.2.1传统镀银工艺

传统的电银工艺 ,一般都是直流电流氰化镀银。但氰化镀银工艺有它固有的缺点，比如电镀中的氰化物有剧毒，所以在生产、运输、储存、使用等各个环节都必须很谨慎，时刻注意安全，并且氰化镀银工艺在废气、废液的回收和处理上成本极高。

1.2.2 脉冲镀银工艺

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