1．结合毕业设计（论文）课题情况，根据所查阅的文献资料，每人撰写2000字左右的文献综述： 文献综述 1．热界面材料研究进展 热界面材料导热材料（Thermal Interface Material，TIM）[1-3]，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高器件散热性能。

热界面材料作用是降低发热电子元件与散热器之间的接触热阻[4~6]，它可以在电子元器件和散热器之间形成了有效的传热通道，从而大幅减小接触热阻。

随着微电子产品用量的增大，对热界面材料的需求也越来越多。

但因其操作使用难度大、长期使用易失效等缺点，目前己经逐步让位于其它新型的热界面材料，主要有如下3大类：砧结固化导热胶；相变材料；导热弹性体材料。

理想的热界面材料应具有的特性是：高导热性；高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小；绝缘性；安装简便并具可拆性；适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙。

热界面材料在人类生活发展中越来越受到重视。

1.1热界面材料导热机理 对于绝大多数弹性体材料来说，都是热的不良导体，其导热率比较低，导热性差。

导热系数是衡量物质传热快慢的尺度，各种橡胶的导热系数都处于同一数量级，以乙丙橡胶的为高，聚氨酯低[7]。

因此，必须对弹性体材料进行改性才能得到具有高导热性的材料，而向弹性体基体中(大多为硅橡胶)填充导热填料是制备导热弹性体TIM的有效途径。

导热弹性体复合材料的高导热性主要是来源于导热填料[8~10]。