高空飞行器设备舱内电子设备的湍流传热特性研究开题报告
2020-05-26 20:23:57
1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)
文 献 综 述 1.引言 随着临近空间的开发,高空飞行器发展迅速,大功率的电子设备在机载电子设备系统中被越来越多得应用,研究如机载仪器舱等中的电子元件的传热环境显得尤为重要。
一方面,高空低压环境与常压环境的不同对空气密度,运动粘度以及导热率产生影响。
另一方面,目前虽然已经有了一些大功率冷却技术,但受成本,可靠性及封装技术等的挑战,空气冷却在航空航天热控手段中仍然起着重要作用。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
一.本课题主要研究的问题 本文以高空航空飞行器热分析为研究背景,在高空特殊的气压以及温度条件的基础上,分析设备舱内电子设备的湍流传热特性问题,针对仪器舱内发热元件的散热器热量传递过程进行理论研究,主要研究内容包括: (1)建立仪器舱内发热元件以及风扇传热模型,高空飞行器仪器舱外部和舱体导热率,建立合理边界条件。
(2)基于计算和数值模拟的结果,分析舱内压力,风扇风速,发热功率,发热元件尺寸,位置等对散热器传热性能的影响规律,对热量传递的稳态和非稳态模型进行分析。
二.拟采用的研究手段 (1)查阅相关文献,完成文献综述; (2)完成外文翻译; (3)利用fluent进行有限元模拟并进行分析; (4)通过计算分析数据; (5)撰写并整理毕业论文。
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