1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述

1. 概述

随着半导体封装技术的发展，业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求，采用muf（模塑底部填充）的倒装芯片封装技术使得无源器件与倒装芯片的间距更小，不仅满足了性能要求还提供了更优的薄芯基板变形控制。但是muf封装工艺中封装材料常常出现翘曲（warpage）和空洞（void）等缺陷，降低产品合格率[1]。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

1. 研究内容

本实验将用不同含量的熔融球形硅微粉与环氧树脂进行复合制备emc，考察不同含量的硅微粉对emc的线膨胀系数、玻璃化转变温度以及粘度的影响。本实验制备的emc还将对半导体芯片进行封装，以探讨影响warpage和void产生的主要因素，并总结出emc的筛选原则。