1. 研究目的与意义（文献综述）

现代电子科学技术正在以超乎想象的速度发展着，时代的进步必定会伴随着日新月异新技术的不断涌现。电子设备与电子元器件已经被广泛运用到了军事、民事、煤矿和各大厂房等等众多方面，与此同时，人们对电子设备提出了越来越多、越来越高的具体要求，规定它们要尽可能性能优秀、体积小、结构紧凑。然而，研究数据表明，55%以上的电子设备在工作过程中由于功率过高而使其热流密度急剧上升，设备温度的升高将会导致设备的故障频次提高，甚至造成损坏，而过热问题也成为了电子设备最主要的故障形式之一。因此，对电子设备进行热设计，使其能够有效地传递能量，让电子设备的冷却效果达到最优化，已经成为了现代电子科技领域中一个非常重要的课题。

大约在 20 世纪60年代中期，国外就开始针对电子设备的过热现象，发展了电子设备的热设计技术（热模拟、热控制、热测试等 等）。到了 20 世纪 70 年代，为了适应高效性能大型电子设备的冷却要求，一系列具有实际应用意义的热设计和热分析的工程软件应运而生，如 ansys、flotherm 和 icepak 等等应用软件。与国外的热设计发展状况进行比较，国内使用热设计分析的手段则起步比较晚， 设计水平也相对比较低。早期，大部分结构设计人员通常都是凭借自己的经验或经验公式来进行相应的热设计分析，研究工作量相当大且也十分繁琐，容易出错。然而随着高性能大型设备的出现，这种方法已经完全跟不上军用电子设备结构热设计的发展趋势了。这种方法存在着许多不足之处，主要可以分为以下两点：

（1）工作相当繁琐，研制周期过长，研发经费花费比较多；

2. 研究的基本内容与方案

设计基本内容

（1）研究风冷、水冷、热管等常用电子设备散热冷却方式。

（2）采集机柜在室温、高温、湿热多点温湿度数据，上传上位机，进行数据分析。

3. 研究计划与安排

3月12号前：确定毕设题目

3月25号前;完成开题报告与任务书，外文翻译

4月5号前：完成传感器选型、布置、机柜的测试工作以及数据的分析处理

4. 参考文献（12篇以上）

[1]费朝飞.通讯设备的热设计和热分析研究[d].华中科技大学，2013

[2]叶莉静.某密闭式通信电子设备的结构热设计研究[d].上海交通大学，2015

[3]何伟.电子设备散热特性分析与仿真方法研究[d].西安电子科技大学，2011