1. 毕业设计（论文）的内容和要求

1、查阅相关文献，了解课题背景、研究现状及主要内容。

2、了解聚酰亚胺薄膜的性能与主要应用。

3、掌握中英文文献的查阅方法。

2. 参考文献

[1] 郝晓静, 党智敏, 徐海萍. 高导热率及低介电常数的 AlN/PI 纳米复合薄膜研究[J]. 功能材料, 2007, 38(10): 1618-1620. [2] 袭锴, 徐丹, 贾叙东. 低介电常数聚合物材料的研究进展[J]. 高分子材料科学与工程, 2004, 20(4): 1-5. [3] 邓元, 张艳景, 宋袁曾. 高性能 Al/PVDF 复合材料制备及介电性能[J]. 稀有金属材料与工程, 2009, 38(A02): 583-585. [4] 袁昊, 李庆华, 沙菲, 等. 超低介电常数介孔氧化硅薄膜的制备及其表征[J]. [5] 王铎. 聚酰亚胺/纳米碳化硅复合薄膜的制备及性能研究[J]. 绝缘材料, 2007, 40(2): 7-9. [6] Sarasqueta G, Choudhury K R, So F. Organic/inorganic nanocomposites for high-dielectric-constant materials[J]. Applied Physics Letters, 2008, 93(12): 123305. [7] Chen Y, Lin B, Zhang X, et al. Enhanced dielectric properties of amino-modified-CNT/polyimide composite films with a sandwich structure[J]. Journal of Materials Chemistry A, 2014, 2(34): 14118-14126. [8] Das R N, Lin H T, Lauffer J M, et al. Printable electronics: Towards materials development and device fabrication[J]. Circuit World, 2011, 37(1): 38-45. [9] 黄娆, 刘之景. 新型低介电常数材料研究进展[J]. 微纳电子技术, 2003, 40(9): 11-14. [10] Cho S D, Lee J Y, Hyun J G, et al. Study on epoxy/BaTiO 3 composite embedded capacitor films (ECFs) for organic substrate applications[J]. Materials Science and Engineering: B, 2004, 110(3): 233-239. [11] 袁腾, 周显宏, 王锋, 等. 高导热率低膨胀复合型硅橡胶及导热填料研究进展[J]. 功能材料, 2014, 45(20): 20001-20006. [12] 李清涛, 吴清仁, 孙创奇, 等. 高导热率 AIN 陶瓷材料制备与应用进展[J]. 陶瓷学报, 2007, 28(1): 57-64. [13] Das R N, Lin H T, Huang J, et al. Printable Materials and Devices for Electronic Packaging[J]. [14] Li F, Cheng X, Liu S, et al. Air gap design of current sensor based on closed loop Hall Effect[C]//2012 14th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP). 2012.

3. 毕业设计（论文）进程安排

2016.2.22-2016.3.13 查阅中英文文献，了解课题相关背景知识。

完成英文文献的翻译工作，撰写任务书和开题报告。

2016.3.14-2016.4.3 完成论文综述部分，制定实验方案、设计实验流程、熟悉仪器并准备做实验。